Ruban de soudage BGA pour protéger les circuits de la chaleur

Évitez la surchauffe des circuits lors du rebillage de puces

Le soudage thermique des micro-composants exige une précision millimétrique et une isolation sans faille. Ce ruban de 50 mm a été développé pour faire face aux pics thermiques prolongés, créant une barrière efficace contre les rayonnements calorifiques.

Une pose simple pour un résultat professionnel

Grâce à son épaisseur calibrée de 0,55 mm, le ruban se manipule aisément et épouse les reliefs des cartes mères électroniques. Sa forte résistance au pelage garantit qu'il reste en place tout au long du processus de soudage de puces BGA, entre 250 et 300 ℃.

Bénéfices pour le réparateur électronique

1. Réduction des risques de décollement des pistes conductrices.
2. Gain de temps lors de la préparation des cartes électroniques.
3. Protection ciblée et fiable des connecteurs en plastique fragiles.

Ce ruban isolant s'adapte parfaitement aux besoins des ateliers de réparation informatique, de téléphonie mobile et de prototypage industriel.